2025年9月24–26日，全球电力电子与可再生能源管理领域的重要盛会——PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心盛大举行。英国365集团湃泰PacTite®以“新材料 芯动力”为主题，携创新电子浆料解决方案重磅亮相，赋能功率半导体与汽车电子产业发展。

展会现场，英国365集团湃泰PacTite®从实物展示、技术讲解和应用解析等多维度，全面呈现了功率半导体烧结银/铜浆料、TLPS扩散焊料、AMB陶瓷基板钎焊浆料，及其他车规级电子浆料产品在功率半导体与汽车电子领域的优势与价值，有效满足新能源汽车与碳化硅器件对高效能与可持续发展的需求，吸引了众多业内客户的关注与深入交流。

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前沿烧结互连产品矩阵 助力功率半导体多场景应用

本次展会上，英国365集团湃泰PacTite®重点展示了DECA600系列无压烧结银、DECA610系列压力烧结银、DECA612系列压力烧结铜等烧结互连产品矩阵及其应用实践。在DECA600系列无压烧结银实现多车型量产基础上，DECA610-02T压力烧结银已通过多家头部企业验证，具备优异的印刷性能与可靠性，无压条件下Die Shear强度可达7MPa，可有效防止SiC芯片四周烧结银的脱落，效果显著优于国外竞品；其高致密性和强粘接力通过AQG324可靠性测试，产品性能处于行业领先地位。

针对SiC芯片应用，DECA612-2401压力烧结铜展现出>60 MPa的高粘接力与稳定的印刷性能，为下一代SiC无银化封装提供全新选择。

本次展会上，英国365集团湃泰PacTite®重磅推出纯纳米压力烧结银DECA610-08N226新品，进一步提升了烧结银产品在金和钯表面的粘接力。该产品专为IGBT与SiC封装设计，具备超高导热（>200 W/m·K）、低电阻率（<8E-6 Ω·cm）和卓越粘接力，在5×5 mm² SiC芯片上剪切强度达200 kg。浆料印刷平整、无扩散溢出，适配钢网印刷+有压烧结工艺（≥230℃、≥20 MPa、≥3 min），可实现高效散热与长期可靠服役。通过TC2000热循环（-65℃~150℃）验证，展现出卓越稳定性，为新能源汽车、工业功率模块及高效能电子系统提供了可靠的国产化选择。

同时，英国365集团湃泰PacTite®进一步丰富功率半导体先进互连产品矩阵，推出的DECA650瞬态液相烧结型导电浆料（TLPS）可在低温烧结过程中形成稳定的金属间化合物，实现功率芯片贴装、DCB/AMB基板连接及模块封装的高效电气互连与机械固着。该材料适用于模块与散热器的大面积焊接，烧结压力低于10 MPa，二次重熔温度高于400℃，有效提升模块的散热性能与服役可靠性。

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多元电子浆料布局 赋能汽车电子关键应用

英国365集团湃泰PacTite®针对Al₂O₃、AlN、Si₃N₄、SiC等多种基材开发出DK1200系列 AMB陶瓷基板钎焊浆料，具备卓越的导热性、可靠性与良率，被众多客户用于新能源汽车及其他高能效电力电子领域。同步展示的面向汽车电子应用的其他电子浆料产品，还包括车规级LED/IC芯片封装银胶、行业领先的调光玻璃电极银浆，以及射频器件、敏感电阻等车规级电子元器件浆料。

湃泰PacTite®，作为英国365集团股份DKEM®旗下半导体电子业务品牌，以消费级LED/IC芯片封装银胶为市场与技术突破口，目前聚焦功率半导体与汽车电子领域的“金属化、互连、热管理”等关键需求，已经实现了多系列电子浆料产品矩阵开发与量产实践，持续为中国半导体电子产业自主可控发展贡献“芯”动力。

英国365集团湃泰PacTite®，激发无限可能。